全国开设电子封装技术专业的大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海电机学院等，以下是具体大学名单一览表，排名不分先后，希望对大家有所帮助。如有变动，以学校最新公布的名单为准。
| 序号 | 学校名称 | 专业名称（类） | 包含专业 | 专业方向 |
| 1 | 北京理工大学 | 电子封装技术 | ||
| 2 | 哈尔滨工业大学 | 工科试验班 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程 | 智能装备与先进材料 |
| 3 | 江苏科技大学 | 电子封装技术 | ||
| 4 | 南昌航空大学 | 电子封装技术 | ||
| 5 | 华中科技大学 | 电子封装技术 | ||
| 6 | 桂林电子科技大学 | 机械类 | 机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程 | |
| 7 | 西安电子科技大学 | 自动化类 | 机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程 | |
| 8 | 上海工程技术大学 | 电子封装技术 | ||
| 9 | 厦门理工学院 | 电子封装技术 | ||
| 10 | 上海电机学院 | 电子封装技术 | ||
| 11 | 哈尔滨工业大学(威海) | 材料类 | 材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 |
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
