1、专业类别：加工制造类

2、学制：3-4年

3、专业目标：本专业培养微电子器件制造的操作人员和技术人员。

就业方向：本专业毕业生主要面向微电子器件、电子产品生产企业和营销单位，从事集成电路芯片和半导体器件生产、检测、例行试验、筛选及销售等工作。

教学内容：电工基础、电子线路、半导体器件物理基础、集成电路制造工艺、双极型集成电路、MOS集成电路、单片机原理与应用、集成电路CAD技术。钳工实习、电工电子实习、半导体器件与集成电路工艺实习、半导体器件与集成电路工艺课程综合技能实训、岗位综合实习。

应备技能：

1、掌握电子线路的基础知识；

2、掌握半导体器件与集成电路应用的基本知识；

3、掌握半导体器件与集成电路芯片的制造工艺；

4、掌握集成电路的生产组织、过程管理与质量控制的知识；

5、具有操作、维护集成电路芯片制造设备的能力；

6、具有熟练使用仪器仪表检测和筛选集成电路的生产材料、试剂及其成品的能力；

7、具有实施半导体器件、集成电路制造工艺的能力；

8、具有集成电路生产和技术管理的初步能力；

9、具有半导体器件、集成电路芯片等产品的销售技能。