CPO硅光通信是实火。
CPO是一种新型的高密度光组件技术,其将硅光电组件与电子晶片封装相结合,被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。CPO架构是基于硅光技术实现高度集成的形态,通过共封装形式大幅缩短交换芯片和光引擎间的布线距离,进而降低驱动功耗成本,同时提升整机的带宽密度,实现大幅降低功耗。
相较于传统的可插拔光模块,CPO技术路径通过减少能量转换的步骤,从而降低功耗。CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗,将有效解决高速高密度互连传输场景下,电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。


