芯片制造材料:衬底(硅片、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等)、光罩(光掩模板)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光(CMP)材料(抛光液、抛光垫)等;
芯片封装材料:引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球等;
通用材料:刻蚀液、清洗液等。
芯片的材料,快急死了,求给个正确答案!
芯片制造材料:衬底(硅片、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等)、光罩(光掩模板)、光刻胶、电子气体、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光(CMP)材料(抛光液、抛光垫)等;
芯片封装材料:引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球等;
通用材料:刻蚀液、清洗液等。